子产品世界富士通_电
过去十年•☆…◆•▼，智能电表大范围替代传统电表的产业转变…▼★，成为工业物联网高速发展的一个缩影◁◇。中商产业研究院相关报告指出▼△●◁★，预计2021年全球智能电表市场营收规模将达142…△=▲■△.2亿美元•▽，与2016年的88★◆.4亿美元=◁★●、2017年的97◇▽▪◁▪.2亿美元相比▽◁=◁，年均复合增长率约10%••◁•△◇。而Navigant Research研究报告指出…☆…□◆◁，中国在2018年第一季度持续引领全球智能电表市场-▽▷★◁，安装量超过4○□■•.96亿台-•，占全球总量的68○★◆==.4%□◆，并正在向下一代智能电表发展=☆•▷=。图1☆▷★◁=★：中商产业研究院预测2021年全球智能电表市场营收规模由此看来-▲，中国智能电
由商务部•■•☆△▽、北京市人民政府共同主办的2020年中国国际服务贸易交易会（以下简称-▲▽◆○“服贸会•△”）于9月4日-9日在北京国家会议中心举行▽◁☆△◇。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称◁◁…◇“富士通●▲◇★”）首席执行官薛卫先生受邀出席本次服贸会○▲，并在9月7日举行的中国智能产业论坛中发表了主题演讲…▲○★◁，分享了后疫情时代的新趋势以及行业数字化转型的机遇与挑战□◆=•。 富士通（中国）信息系统有限公司首席执行官 薛卫 当前▲●★，智能时代向我们加速走来◆☆•□，数字化的新成果★▷○◆、新技术层出不穷•=●=○•，已成
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下…▼■☆▷☆，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加▲•●-。据此预测▼○□◇▲，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61■○▷.3%=△▼，达到1500亿美元▲●=△••。为了降低云和边缘的功耗•△△==◆，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代▲•-•△★，如铁电存储器FeRAM和ReRAM▲▲○-★，以及磁性存储器MRAM□•▽▽、阻变式存储器ReRAM等•●○◁■▲。2020-2024年全球存储器市场规模及增速富士通半导体（即将更名为RAMXEED）作为FeRAM产品全球两个主要供应商之一▪▽，只专注于高性能存储器FeR
富士通成功开发全球最快速量子计算机仿真器(下称量子仿真器)◆▪▼★，此仿真器搭载世界上最快速的超级计算机「富岳」的CPU「A64FX」•▲▼，能够在「FUJITSU Supercomputer PRIMEHPC FX700」(下称PRIMEHPC FX700)所建构的丛集系统中◇●•-，处理36量子位之量子电路•◁△•△。新研发的量子仿真器◇…□，透过高速并列分散执行量子仿真器软件「Qulacs」-☆◆，在36量子位的量子运算上-■●•▷，成功达到高出其他量子仿真器的两倍性能=▼▲▷，对于被预期未来数十年间将会投入实际应用的量子运算来说★□•…-，富士通的新型量子仿真器可望
IT之家11 月 9 日消息◆▼-•=富士通_电，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示▼••，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体▲▲△■，并打算委托台积电代工生产★•○。据《日本经济新闻》报道•▲■▽◁，富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示■=●，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体□◇-□，打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产◁▷▷。报道指出◆★，富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 (CPU)○◁☆◇。IT之家了解到▽▽…-，台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片■•○◇=◁，该公司的先进制程技术
超融合☆▪△、公有云★-□、对象存储以及软件定义/廉价商用硬件的持续涌现正令老牌存储厂商们面临日益增长的市场竞争压力△☆，这意味着以巨头企业为主导的存储行业开始变天▼▲。大数据☆●、云计算☆▼★△■★、物联网的爆发让存储市场火爆异常▽▽▼▷◇，价格一涨再涨▷•…=▷，从手机▲▼○•◆-、电脑••●■-、汽车•◆…☆◁、到玩具■☆-，几乎所有电子产品等离不开存储器▪▲◆，而尤其可穿戴▪-、医疗▷△▼、工业设备更离不开高性能▲★•■▪◆、高耐久性以及低功耗特性的关键数据存储◁▲▪。作为系统关键组成部分○■●◇▲，存储性能至关重要…◇◆。面对市场上参差不齐的存储器★-，选择的方向是什么★=?未来▽★=◁，存储技术的创新又该从哪些方面下手呢▲○=?传统存储
近期路透社报道◁○，有两位消息人士表示□○▼，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业）…◆☆，目的是进军半导体制造业•▷=-…•。据悉▽●▽△◇◆，Shinko公司是全球芯片供应链的主要供应商之一□◆□，客户包括英特尔…■、AMD等=□▪。富士通决定将其持有的50% Shinko股份出售•■，按照当前市价计算▲◆▪，价值约26亿美元◆▷▲▼○◁。对此◁★-○◆，富士通发言人表示○□：●●▽▪•▲“确实★◁，我们正在考虑各种选择■▪◁，以最大化独立业务的价值=◆◇，但目前尚未做出任何决定▲●☆☆☆。■▲▷-▽”贝恩资本▷●▲●▽•、KKR▽◇★□△-、阿波罗全球管理公司•-●▷○☆，以及日本政府支持的投资公
富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100☆○-▼•，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求△○▽★▷-。1967年▲○○，3▪☆.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈-●☆，具体来看★▪•。
专门制作半导体◁=▼、电脑（超级电脑•▼●、个人电脑★••▲▼、服务器）▼••▼▼-、通讯装置及服务☆◁-•▲，1954年☆△▼=■，公司的名字正式改为缩写Fujitsū（富士通）=△。博通的 3◁▪=▽◁.5D XDSiP 在 2■--.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合）▽-◆▼，000名员工以及在其子公司中雇用了500名员 [查看详细]1935年■▷★“富士通信机制造☆△▽▷”成立■▲◇●▼★，同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度-▽▽◇…。富士通雇用了大约158●=◁□,
自从世界上有了空调●-▪★▷，无论是酷热难挡的夏天还是寒风阵阵的冬天-◆•□◁=，我们的日子就变得好过很多◁▼☆△▽。但对于一些比较严寒的地方▼◁▽□▪▷，到了冬天•★…■，并不是所有空调都能正常启动的□◆▼◇。近日▪◇，富士通将推出可以在寒冷地区正常运行的空调——Noclear DN系列空调●■●▽▼◁。据了解★▲，富士通这个Noclear DN系列空调带有内置的室外机防冻加热器△◇，可以在零下25度的外部温度下进行加热操作…-○•★。其通过加热功能可以达到40度的足部温度○◁☆★，该功能可以在制热操作过程中以最大55度的速度吹出热空气△•□◆，而大功率操作功能则即使在外界温度为零下15度时也可以使房间快速舒适
当地时间3月30日▲▽，日本信息通信技术(ICT)公司富士通宣布已成功开发出世界上速度最快的模拟量子计算机●◆=…，包含36个量子位□★◇☆▼，可以实现相当于其它量子模拟器的两倍性能☆△▲■▪。据悉▽…▽，前述模拟量子计算机是为PRIMEHPC FX 700的一个集群系统所开发的并行分布式量子模拟器▽▲▼◆■。PRIMEHPC FX 700是富士通所制造的超级计算机◁◇★●▷，配备了目前世界上最快的超级计算机Fugaku使用的A64FX中央处理器…○●。富士通PRIMEHPC FX700超级计算机◇●■△▷，图片来自富士通新型模拟量子计算机能够在64个节点组成的集群系统上▲▼▪，高速
从富士通到RAMXEED…☆=，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
新冠病毒疫情全球肆虐的情况下--•★▼，为了确保人们能够正确洗手▼▷◁☆△-，位于日本神奈川的富士通研究所和位于中国北京的富士通研究开发中心宣布开发出可以识别复杂洗手动作的人工智能技术★▪…。
博通推出行业首个 3★●.5D F2F 封装平台▪=★，富士通 MONAKA 处理器采用
日媒报导▷■■=▲，富士通为了布局次世代半导体市场▼☆，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」●□★▲，预计2027年商品化▪▽○，锁定AI与资料中心应用市场◁▽○▪-。 据了解-•▲▼▼◇，这款芯片将委由台积电代工生产◁▪●▽□，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴▷•。报道称◇■△，富士通除了计划推出「MONAKA」之外◆★▼▷▽●，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」…•-◆▪★，预定搭载效能更强大的新一代处理器■△◆☆。 尽管富士通选择台积电代工◁★▽，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力▷☆=◁★，并透露有意对其
当前•▷-◇，社会正全面进入数字化时代••。如何正确实施数字化转型△▼，抓住数字经济发展新契机□▷…▽，实现企业与产业的可持续发展◇…◁★△-，成为各行业直面的焦点话题=•■◁▪▼。《◁=◆▲■“十四五▷★◇•▲▽”规划和2035年远景目标纲要》将…▪▽●▲●“加快数字化发展 建设数字中国◁■”单列成篇◆•▼☆▽-，提出◇…◇•●-“以数字化转型整体驱动生产方式▼☆▽■▪、生活方式和治理方式变革□◁•▷•…”…○▷△☆，为新时期数字化转型指明方向□★○。作为一家全球领先的ICT（信息通信技术）企业■=▼○■，富士通深耕中国市场已逾四十载=◇-，伴随中国改革开放的深入★◆，见证了中国各行各业信息化建设的发展变迁◆◇，并在通信□…▽○☆、计算机△…、软件开发-◆•◆、半导体及高新技术研发等领域与
随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用○◇△-○，万物互联的未来正不断加速■■◁=，物联网产业逐渐形成碎片化▷▲…▷、垂直化的市场分布★▲•…，纵观数据采集□•□▼、边缘计算-▪•△☆、传输链路等各个领域◆-◁□•■，无不呈现◁▪◁○▽“百家争鸣◁◁●▪☆”的发展态势◆-▽。尽管2019年被称为半导体行业寒冬▪…□，在不久前的ELEXCON 2019上▪▷▼▲▼，不少国内外厂商均表示了对2020年产业回暖的信心=▽，积极推出众多垂直应用市场的解决方案=▽▷◇▷。例如□▼=，知名厂商富士通电子推出了6大创新解决方案◇◆☆◆▷-，聚焦多个热门领域应用-●，以创新技术抢占市场先机…◆○！◇▷“奇招◇○▪□■●”之变电噪声为宝□○▽，开创性真赝验证方案不用
这一•-▽▪◇“面对面○◆▪…◁▼”的连接方式相比传统…▪“面对背▪…■”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信富士通 富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司▲•★，12 月 6 日消息▼○●▲，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3△☆■.5D F2F 封装技术 3◁□△•●.5D XDSiP 平台▽◆○■●○。今天•▽…，总部位于东京▲◆■◁•=。
以创新型存储掘金百亿表计市场•▽-▷子产品世界，富士通FRAM+NRAM引领计量存储技术变革
